表面贴装对印制板的技术要求
出处
《电子电路与贴装》
2003年第7期42-59,共18页
Electronics Circuit & SMT
-
1K.TaKSahima.,丁志廉.背板的钻孔技术[J].印制电路信息,2002(8):17-18. 被引量：4
-
2王韬.Protel软件在高频电路布线中的技巧[J].电子技术（上海）,2000,27(3):57-58. 被引量：3
-
3张震强,曹建民,张攀峰.Protel调用EWB网络表的电路布线实现方法[J].现代电子技术,2003,26(11):74-76. 被引量：4
-
4张国华,刘克铜,孟琨泰.电路板钻孔技术改造研究[J].中小企业管理与科技,2010(24):316-316.
-
5曾康民.Protel软件在高频电路布线中的技巧[J].成功,2007(11):169-170.
-
6杨维生,奚洋,杨金卓.反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用[J].印制电路资讯,2011(4):90-93. 被引量：3
-
7谭文秀.Protel软件在高频电路布线中的技巧[J].电子制作,2007,15(7):56-56.
-
8HKPCA东莞开展技术培训课程[J].印制电路资讯,2011(2):107-107.
-
9徐瑞荣.印制板电路抗干扰设计[J].舰船电子对抗,2001,24(4):33-35. 被引量：1
-
10朱文立.开关电源的电磁骚扰抑制技术(下)[J].电子质量,2002(10):88-91.
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