微机电系统（MEMS）器件的自动化封装

在过去的十年中，MEMS已经迅速发展到许多商业产品的重要位置。这些芯片级的器件在汽车，宇航，生物医学，国防和许多其它工业方面的新用途，每天都有新发现。将来随着MEMS器件的广泛应用，无可质疑，它们的需求量也会变大，同时也需要有能够进行大批量、高直通率的生产方法。自动化是解决这个问题的措施。在不久以前，MEMS的低产量和高复杂性，使得MEMS器件封装厂家不甚考虑其工艺自动化。结果，许多MEMS器件生产者在设计元件时，都不考虑自动化问题。采用可自动化组装的设计(DFA)(以下简称为自动化设计)会确保将来在再设计时节省成本。自动化设计MEMS器件意味着，要确保它们拥有精确的物理特性和更精确的制造精度，以适应自动装配工艺所需。一般来说，自动组装设备只能贴放符合它所需精密度的元件。例如：在电信业中阵列开关中使用光学MEMS器件。此MEMS必须精确放置。其精度沿X、Y和Z轴为5微米，绕0轴为两个微弧度。这种和其他相似的应用都要求元件具有很高的质量。在对ⅧMS产品预测中，显示需求量增长。很明显，对于大批量、高直通率的制造，其解决途径之一是自动化设计MEMS元件。设计者必须为了适应大批量生产，设计他们的MEMS元件。如上所述，这个过程需要细心和勤奋，带给顾客的价格降低和带给生产者产量和直通率增加，将使双方受益。