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片式元件三层镀技术 被引量:1

Three-Layer Plating Technology for Sheet-Type Elements
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作者 罗维 张学军
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 2003年第4期17-19,共3页 Electroplating & Pollution Control
  • 相关文献

参考文献5

  • 1王志纯,王晓莉,姚熹.电镀前工艺对MLCC电镀后质量的影响[J].电子元件与材料,1999,18(2):1-2. 被引量:9
  • 2黄子勋.实用电镀技术[M].北京:化学工业出版社,2001.140-142.
  • 3增华梁 吴促达 吕佩仁 等.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,..
  • 4Solderon LG工艺——Shipley Asia Limited Company.
  • 5Solfaloy GTC工艺——Vyemura-Solar Co.Ltd.

共引文献10

同被引文献6

引证文献1

二级引证文献1

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