纳米陶瓷粒子/Ni复合镀层电沉积过程的动力学
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期79-79,共1页
Materials Protection
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1贾晓林,刘新保.电沉积过程电流密度的自动调节[J].电镀与精饰,1990,12(6):25-26.
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2贾晓林,刘新保.电沉积过程电流密度的在线测量[J].电镀与精饰,1991,13(1):39-40.
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3邓正平,刘贤相,周保平,詹益腾,田志斌,罗平.Ni-W基合金镀层代铬的研究现状及未来研究重点[J].材料保护,2011,44(10):56-58. 被引量:4
-
4镀铬工艺中的阳极[J].电镀与精饰,2011,33(4):39-39. 被引量:1
-
5杨基峰,陈贞干,陈红辉,黄小兵,周海容.Cl^-对泡沫镍制备工艺的影响[J].电镀与环保,2012,32(3):22-24. 被引量:1
-
6陈冰,钮东方,张新胜.硫酸盐溶液体系三价铬电镀阻氢剂的研究[J].电镀与涂饰,2016,35(5):230-233.
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