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透析移动通信芯片的未来之路

The future landscape of the mobile communications chip sets markets

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摘要 ● 竞争的激烈以及3G的不确定使得芯片市场未来不容乐观;● 多模芯片和增强型多媒体芯片将获得大发展,虽然SOC尚待时日,但高集成化渐成趋势;● CMOS、直接转换和SAIC技术的出现将深刻影响移动通信芯片业。

作者闫跃龙

机构地区本刊记者

出处《通讯世界》 2003年第8期32-38,36-38,共7页 Telecom World

关键词移动通信芯片业手机多媒体 CMOS 直接转换 SAIC

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

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通讯世界

2003年第8期

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