飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系统
出处
《邮电设计技术》
2003年第8期32-32,共1页
Designing Techniques of Posts and Telecommunications
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1恩智浦扩充Trench 6 MOSFET产品线推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100V新器件[J].电源技术应用,2010,13(3):71-71.
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2PSMN1R2-25YL:MOSFET[J].世界电子元器件,2009(8):42-42.
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3产品速递[J].家电科技,2011(7):30-30.
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4恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET[J].电子与电脑,2010(5):86-86.
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5恩智浦NextPower系列MOSFET产品再添15款新成员[J].电子与电脑,2011(6):89-89.
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6恩智浦发布符合汽车工业标准的LFPAK功率SO-8MOSFET系列产品[J].中国集成电路,2010,19(5):10-10.
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7飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列[J].电子工程师,2003,29(8):42-42.
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8李彬,方逸裕,刘驯.MOSFET无损封装技术研究[J].电子世界,2014(7):98-99.
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9恩智浦推出全球首款低于1Ω、采用Power SO8封装的MOSFET[J].电子与电脑,2009(8):63-63.
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10以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列[J].电子设计工程,2010,18(6):31-31.
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