2002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要（2）--加速可靠性——热和机械疲劳焊接方法
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2003年第4期60-60,共1页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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12002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要（2）——在存在热电子的情况下进行MESFET的可靠性试验[J].电子产品可靠性与环境试验,2003(4):62-62.
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22002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要（2）——用于预防ESD失效的ESD电路模拟——应用于0．18μmCMOS技术产品[J].电子产品可靠性与环境试验,2003(4):61-61.
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32002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要（2）——聚焦离子束暴露引起的漂移MOS参数的恢复[J].电子产品可靠性与环境试验,2003(4):61-62.
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42002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要（2）——GaAs MESFET中性能不稳定性（如栅滞后和纠结现象）[J].电子产品可靠性与环境试验,2003(4):61-61.
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5李勉.基于51单片机的节能型光伏追日系统的设计[J].无线互联科技,2016,13(4):69-70.
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62003年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要(1)[J].电子产品可靠性与环境试验,2004,22(1):58-62.
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72003年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要(4)[J].电子产品可靠性与环境试验,2004(4):60-62.
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82002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要（2）——在0．1μm CMOS技术中静电放电引起的氧化击穿的特性表征[J].电子产品可靠性与环境试验,2003(4):61-61.
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92003年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要(5)[J].电子产品可靠性与环境试验,2004,22(5):61-63.
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102002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要(3)[J].电子产品可靠性与环境试验,2003,21(5):61-64.
