2002年IEEE国际可靠性物理年会论文集论文摘要(2)

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摘要 22. 特邀论文:带铝盖铜垫的探测和线焊(InvitedPaper:Probing and Wire Bonding of AluminumCapped Copper Pads)-2002 International Relia-bility Physics Symposium pp. 140-143. 微电子制造已经开始发展并促进了用铜互连为首选金属的圆片制造工艺过程。由于裸铜线焊接被认为不是可靠和高产量的工艺过程,因而集成电路制造商在铜的顶部使用了铝盖,以方便焊接。

机构地区信息产业部电子第五研究所赛宝信息研究中心

出处《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第4期60-60,共1页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词 NMOS晶体管水杨酸深亚微米 ESD失效阈值栅—接触间隔静电放电

分类号 O4 [理学—物理]

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电子产品可靠性与环境试验

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