摘要
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
Semiconductor Technology
同被引文献28
-
1吴萍,田雅丽,姜恩永,唐文超,Hiroki Fukudab,Teiichi Andob.Sn-Pb合金颗粒异质成核及其冷却凝固行为预测[J].Chinese Journal of Chemical Physics,2004,17(4):471-475. 被引量：4
-
2刘海霞,雷永平,夏志东,韩飞.切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌[J].电子元件与材料,2005,24(5):21-23. 被引量：10
-
3Yin,P,李莲.尺寸单一的锡铅合金均匀球形焊粒的生产及其性能特征[J].国外锡工业,1997,25(1):46-53. 被引量：1
-
4Huneiti Z,Balachandran W.Effect of conducting liquid jet disintegration in specific charge of spray[J].J Electrostatics,2001,51-52(1-4):558-564.
-
5Balachandran W,Machowski W,Ahmad CN.Electrostatic atomization of conducting liquids using AC superimposed on DC fields [J].IEEE Trans Ind Appl,1994,30(4):850-855.
-
6Huneiti ZA,Balachandran W,Machowski WW.Harmonic spraying of conducting liquids employing AC-DC electric fields [J].Ind Appl,1998,34(2):279-285.
-
7de Juan L,de la Mora JF.Charge and size distributions of electrospray drops [J].J Colloid Interface Sci,1997,195(1):267-268.
-
8Brenn G,Helpio T,Durst F.A new apparatus for the production of monodisperse sprays at high flow rates [J].Chem Eng Sci,1997,52(2):237-244.
-
9Dobre M,Bolle L.Practical design of ultrasonic spray devices:experimental testing of several atomizer geometries [J].Exp Thermal Fluid Sci,2002,26(2-4):205-211.
-
10Nevrovsky V A.Stablity of liquid metal in alternating electric field [A].International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum( ISDEIV) [C].IEEE Piscataway,NJ,USA,2000.72-74.
引证文献2
-
1高德云,夏志东,雷永平,史耀武.BGA封装锡球制备技术研究[J].电子元件与材料,2005,24(10):56-60. 被引量：7
-
2王国欣,周小亮,张宗伟,黄丽梅,闫焉服.预热温度对BGA钎焊球质量影响[J].科技创新导报,2009,6(31):43-44.
二级引证文献7
-
1董伟,李颖,付一凡,谭毅.均一球形微米级粒子制备技术的研究进展[J].材料工程,2012,40(9):92-98. 被引量：8
-
2付一凡,董伟,李颖,谭毅.均一微米级液滴和粒子的制备及研究现状[J].材料导报,2013,27(3):7-11. 被引量：1
-
3高振斌,李雅菲.封装与PCB复杂互连结构的传输特性研究[J].电子元件与材料,2016,35(8):81-85. 被引量：3
-
4段文清,寸仙娥,周兴朝,杨林江,周和良,杨浡.医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术[J].医疗装备,2018,31(21):38-40. 被引量：1
-
5孙绍福,邹桐,黄金鑫,唐丽.芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发[J].电子工艺技术,2022,43(3):178-181. 被引量：1
-
6邹桐,龙登成,黄金鑫,何禹兴,刘泽新,孙绍福.合金纯度对BGA焊锡球成型的影响[J].电子工艺技术,2023,44(6):36-40.
-
7王旭东,李鹏宇,汤思璠,岳怡心,姚曼,董伟.POEM法制备微米级Cu球形粒子的传热与凝固行为模拟研究[J].稀有金属材料与工程,2024,53(1):124-135.
-
1黄幼秦.BGA封装技术及其返修工艺[J].电子产品世界,2001,8(11):61-62. 被引量：1
-
2张塍.BGA封装技术及其返修工艺[J].电子工艺技术,2005,26(1):10-12. 被引量：5
-
3江兴.Avago推出WaferCap芯片级封装技术[J].半导体信息,2009(2).
-
4周立军,罗浩平.如何封装高性能存储器[J].电子与封装,2002(3):30-32.
-
5刘建伟.MP4播放器芯片BGA封装技术与拆解维修技巧(下)[J].家电检修技术,2011(9):15-16.
-
6刘建伟.MP4播放器芯片BGA封装技术与拆解维修技巧(上)[J].家电检修技术,2011(8):15-17.
-
7TSBA8F40等：肖特基势垒二极管[J].世界电子元器件,2012(8):33-33.
-
8星科金朋切入12英寸晶圆级BGA封装技术[J].中国集成电路,2010,19(10):4-4.
-
9谢忠华.移动通信设备维修实训探讨[J].武汉职业技术学院学报,2004,3(3):64-66.
-
10VMMK-1218/25：场效应晶体管[J].世界电子元器件,2008(5):49-49.
