摘要
电子器件冷却问题是电子器件热设计中的一个关键问题。本文简单介绍了一些主要用于高热流密度电子器件的冷却方法 ,并对某些前沿的研究现状做一概述 ,希望能引起国内同行的关注。
Electronics cooling method is a major concern in thermal design.This paper presents some cooling methods mainly used for large heat flux electronics.Some new promising methods are presented here too in order to attract domestic researchers.
出处
《制冷与空调》
2003年第4期10-13,17,共5页
Refrigeration and Air-Conditioning
关键词
电子器件
冷却
热设计
热流密度
微电子技术
force convection,liquid cooling,electronics cooling,micro-channel,heat pipe,thermoelectric refrigeration
