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HT-7U装配仿真可行性方案研究

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摘要 HT-7U全超导托卡马克各部件装配的条件，艮巨、要求严格。在当前缺乏全超导托卡马克装置的经历和经验指导下，装配仿真则可以帮助工程人员在HT-7U实际装配之前以一种直观的、可视的方式进行装配规划和决策分析。本文从其实现技术的研究现状及进展，分析和比较了当前常用的以应用计算机技术为主要特征的4种装配仿真技术，并对4种装配仿真的技术问题和难点进行了综合阐述，最后结合HT-7U的装配要求和实际情况介绍了HT-7U装配仿真最优方案的设计思想和系统结楠．
作者 廖祝华 刘晓平
机构地区 中科院等离子体物理研究所 合肥工业大学计算机学院CAD＆CG室
出处 《电脑应用技术》 2003年第57期36-40,F003,共6页 Microcomputer Application Technology
关键词 超导托卡马克装置 HT-7U 装配仿真 可行性 虚拟现实
分类号 TL631.24 [核科学技术—核技术及应用] TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
  • 相关文献

参考文献6

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二级参考文献2

共引文献4

电脑应用技术
2003年 第57期

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