出处
《覆铜板资讯》
2003年第3期71-75,47,共6页
Copper Clad Laminate Information
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4危良才.当前我国覆铜板与电子玻纤市场发展趋势[J].印制电路信息,2006(1):23-26. 被引量：2
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9危良才.我国电子布市场迈上健康发展新轨道[J].覆铜板资讯,2007(4):10-12.
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