NEMI报告：推荐使用单组分的无铅焊料合金
被引量：4
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2003年第5期16-18,共3页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
同被引文献38
1 谢海平,于大全,马海涛,王来.Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能[J] .中国有色金属学报,2004,14(10):1694-1699. 被引量：37
2 张曙光,何礼君,张少明,石力开.绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J] .材料导报,2004,18(6):72-75. 被引量：46
3 杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J] .材料导报,2004,18(6):86-87. 被引量：48
4 陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生.新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J] .稀有金属材料与工程,2004,33(11):1222-1225. 被引量：26
5 唐武军,石和清.中国白银生产、流通消费现状及发展前景[J] .有色金属再生与利用,2004(11):17-19. 被引量：4
6 王恭敏.加速有色金属循环经济的发展[J] .有色金属工业,2004(11):9-11. 被引量：2
7 刘静,张富文.微电子互连锡基无铅焊料的发展[J] .稀有金属快报,2005,24(4):6-12. 被引量：9
8 蔡积庆.Sn-Ag-Cu焊料应用技术[J] .印制电路信息,2005,13(3):65-68. 被引量：2
9 乔芝郁,谢允安,何鸣鸿,张启运.无铅焊料研究进展和若干前沿问题[J] .稀有金属,1996,20(2):139-143. 被引量：21
10 [7]Ma J S. Development of Electronic Packaging Materials Technology [A]. Proceedings of the fourth international symposium on electronic packaging technology [C]. 2001.
引证文献4
1 黎小燕,陈国海,马莒生.Sn-Zn无铅焊料的研究与发展[J] .电子工艺技术,2004,25(4):150-153. 被引量：5
2 马莒生,陈国海.无铅焊料在清华大学的研究与发展[J] .电子元件与材料,2004,23(11):45-48. 被引量：2
3 张富文,刘静,杨福宝,贺会军,胡强,朱学新,徐骏,石力开.无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J] .材料导报,2005,19(11):47-49. 被引量：8
4 赵小艳,赵麦群,王秀春,张文韬.Cu和Ce对Sn-Zn系钎料合金物理性能和化学性能的影响[J] .新技术新工艺,2007(1):62-64. 被引量：9
二级引证文献24
1 陈雷达,孟工戈,刘晓晶,李正平.Sb元素对Sn-0.7Cu钎料熔点及钎焊界面的影响[J] .焊接学报,2008,29(5):105-108. 被引量：7
2 杨磊,揭晓华,郭黎.锡基无铅钎料的性能研究与新进展[J] .电子元件与材料,2010,29(8):62-65. 被引量：6
3 杜宝亮,尹凤福,周晓东,李玉祥,李洪涛,张西华.基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析[J] .电器,2012(S1):649-653.
4 胡志田,徐道荣.Bi对Sn3.5Ag共晶合金钎料性能的影响[J] .焊接技术,2006,35(4):46-48. 被引量：5
5 范琳霞,荆洪阳,徐连勇.Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究[J] .电焊机,2006,36(11):14-19. 被引量：10
6 彭琛,顾菊芬.无铅技术对焊膏印刷的影响[J] .丝网印刷,2007(7):24-27. 被引量：1
7 李培培,周建,孙扬善,薛峰,方伊莉.无铅焊料的盐雾腐蚀性能研究[J] .功能材料,2007,38(A08):3267-3270. 被引量：3
8 吴松,康慧,曲平.Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究[J] .电子工艺技术,2008,29(2):66-70. 被引量：2
9 孙凤莲,胡文刚,王丽凤,马鑫.Bi对Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响[J] .焊接学报,2008,29(10):5-8. 被引量：23
10 陈方,苏鉴,杜长华,杜云飞.合金化元素对Sn-Zn钎料性能的影响[J] .材料导报,2009,23(23):77-80. 被引量：3
1 David Suraski.如何选择无铅焊料合金[J] .今日电子,2006(6):55-55. 被引量：1
2 朱利军,王应海,袁丽娟.高职电子表面组装技术专业建设探索与实践[J] .职业教育研究,2007(10):158-159. 被引量：1
3 鲜飞.贴片机如何选型[J] .电子电路与贴装,2004(5):36-37.
4 钟东.浅谈提高印制电路插件板波峰焊接质量的方法[J] .电子工程,2005(2):39-41.
5 曾光龙.技术创新促发展[J] .覆铜板资讯,2004(1):21-22.
6 Vern Solberg.在装配中使用的无铅标志[J] .现代表面贴装资讯,2006,5(3):26-26.
7 松下电工板材新战略[J] .覆铜板资讯,2004(6):44-44.
8 无铅焊料合金[J] .有色金属与稀土应用,2008(2):10-10.
9 李金明.电子工业中SMT技术工艺研究及发展趋势[J] .电子技术与软件工程,2016(13):139-139. 被引量：7
10 SMT技术电子组装最流行的一种技术工艺[J] .电子电路与贴装,2008(2):45-50.
