出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2003年第3期36-41,共6页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
-
1卜宇.日本片式元件发展趋势[J].国际电子快讯,1992(2):28-30.
-
2文汉.片式元件表面安装技术的最新进展[J].世界电子元器件,1996(1):36-36.
-
3片式元件在电磁兼容中的应用[J].电子材料与电子技术,1998,25(1):39-41.
-
4张如明.片式元件的国内外现状及发展动态[J].电视与配件,1993(3):61-65.
-
5邢泽平,王晋秀.中频压控振荡器及其在通信系统中的应用[J].电子元器件应用,2003,5(10):24-27. 被引量：2
-
6高秀卿.超小型片式元件表面组装对策[J].电子元件与材料,1993,12(2):6-9.
-
7胡南山.片式元件及其在中的应用[J].微波学报,1990,6(1):45-52.
-
8鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].印制电路与贴装,2000(12):67-69. 被引量：2
-
9区建昌.新一代开关电源EMI滤波器的走势[J].电子产品世界,2000,7(10):62-63. 被引量：2
-
10王文生.片式元器件九十年代的发展趋向[J].电子元件,1991(1):5-8.
;
