0201封装元件批量组装过程质量鉴定
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第7期24-28,共5页
China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
-
1刘锡国,李兴,王辅春,严文渊,孙文涛.应用CAD技术提高彩电清晰度[J].吉林工业大学学报,1995,25(3):106-109.
-
2赵桂花.QFN元件的PCB焊盘设计[J].中国科技纵横,2016,0(6):47-47. 被引量:1
-
3HaraldLeikauf.DVR技术与应用:今天与未来[J].A&S(安全&自动化),2004(70):116-119.
-
4自保护式MOSFET节省85%的占板空间[J].今日电子,2009(7):48-48.
-
5IPC—6013挠性印制板的质量鉴定与性能规范(取代IPC—RF—245和IPC—FC—250A)[J].电子电路与贴装,2002(5):82-98.
-
6泰克公司质量分析仪确保Rai Way的高清服务质量[J].电子测试,2008,19(10):96-96.
-
7张涛,刘跃东,陈云,肖灿,范诗义,李红高.LED显示屏条状缺陷原因判定及修复验证的质量鉴定应用案例[J].电子质量,2013(5):25-28.
-
8张新焕,刘军霞.Ⅲ/Ⅴ族化合物半导体器件的空间应用可靠性[J].电子产品可靠性与环境试验,2012,30(5):46-50.
-
9自保护式MOSFET节省85%的占板空间[J].今日电子,2009(2):111-111.
-
10泰克公司质量分析仪确保RaiWay的高清服务质量[J].中国电子商情,2008(10):92-92.
;