摘要
由于现今射频与微波器件的发展已朝向高频化、体积小、重量轻与价格低廉的趋势发展,因此如今的器件大多都不再具有同轴式的接头,取代的是采用各种不同封装技术的表面贴装器件(Surface-Mount Device,SMD)。但是若从器件测量的角度来看,现今所有的网络分析仪都是同轴式的仪器,而且将仪器误差消除的校正方式也都是采用同轴式校正标准件的全双端口校正(Full 2-Port SOLT Calibration)。为了解决此一仪器测量瓶颈,于是就发展出了将器件放在夹具上的测量方式(In-fixture Measurement)与TRL的校正方法。本文主要为读者们介绍此一测量方法与校正方式的基本概念与实际做法。
出处
《电子测试》
2003年第9期116-123,共8页
Electronic Test