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一种微波裂片设备
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摘要
本文属于微波裂片技术领域。该设备包括硅片传送室、硅片预热腔室、硅片恒温室、微波裂片室、硅片冷却室和硅片分选区;利用此设备进行TM制程的微波裂片时,通过启动测温系统监测加热腔室内的温度,并通过控制系统控制及调节加热腔室内的温度,使微波裂片过程中各阶段的温度能够精确控制,满足硅片裂片的实际温度要求,保证制备出高质量的硅片。
作者
李捷
机构地区
沈阳硅基科技有限公司
出处
《山东工业技术》
2019年第12期19-19,共1页
Journal of Shandong Industrial Technology
关键词
裂片
微波
设备
TM-SOI
分类号
TQ127.2 [化学工程—无机化工]
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