TDK小尺寸Bluetooth4.0 Smart Module开始量产

TDK 株式会社开发出适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth模块(产品名:SESUB-PAN-T2541),并从2014 年2 月起开始量产。该产品采用TDK自有的IC 内置基板(SESUB),将Bluetooth IC 内置于基板内,并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上,从而实现了小尺寸(4.6mm× 5.6mm x 1.0mm)的Bluetooth4.0 Smart 模块。该尺寸与分立式相比,节省了64%的基板占有面积。取代智能手机,现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。