摘要
莱迪思半导体公司宣布推出全新的莱迪思Cross Link可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款Cross Link IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的Cross Link演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的Cross Link IP进行了优化。
出处
《世界电子元器件》
2017年第2期25-25,共1页
Global Electronics China
