“英特尔精尖制造日”解读全球晶体管密度最高的制程工艺

'英特尔精尖制造日'展示10纳米制程、FPGA技术进展及业内首款面向数据中心的64层3D NAND产品'英特尔精尖制造日'活动展示了英特尔制程工艺的多项重要进展,包括:英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节,英特尔首款10纳米FPGA的计划,并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。