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美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术

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摘要 美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。这种新材料为二碲化钼,是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上。
出处 《世界电子元器件》 2017年第11期3-3,共1页 Global Electronics China
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