军械维修器材真空包装技术研究
出处
《中国包装》
2003年第4期95-97,共3页
China Packaging
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1翁汉钊,陈为平,谭兴辉.军械维修器材泡罩包装技术研究[J].中国包装,2003,23(4):92-94. 被引量：1
-
2赵延伟,翁汉钊,吴波.真空包装技术[J].广东包装,2003(6):46-47. 被引量：1
-
3张鹏,刘顺飞.加强军械维修器材管理的思考[J].仓储管理与技术,2001(5):54-54.
-
4吴波,翁汉钊.军械维修器材贴体包装技术研究[J].中国包装工业,2003,11(7):42-44.
-
5张宝华,蔡东飞.军械维修器材泡罩包装技术探讨[J].包装世界,2011(3):18-19.
-
6晨光.真空包装新技术的应用[J].渔业机械仪器,1981,8(1):30-30.
-
7杨生春,丁秉钧.金、铂纳米结构形状控制合成及其生长机制研究[J].西安交通大学学报,2010,44(9):103-103.
-
8余仁波,徐廷学,魏勇,张瑾.军械维修器材全寿命保障研究[J].物流技术,2009,28(12):254-256. 被引量：2
-
9王翊民.我国化工新材料的现状及发展重点[J].高科技与产业化,2012,18(2):56-58.
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10赵延伟,赵曜,翁汉钊,吴波.军械维修器材收缩包装技术研究[J].广东轻工职业技术学院学报,2003,2(3):5-8.
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