0201贴装控制工艺
出处
《电子工艺技术》
2003年第5期230-230,共1页
Electronics Process Technology
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1普瑞光电与瑞丰光电携手推出新品牌——普瑞丰[J].中国照明,2014(8):43-44.
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2HMC792LP4E:DC-6GHz数字衰减方案[J].世界电子元器件,2010(4):12-13.
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3谢晓明.焊点失效分析方法简介[J].电子工艺技术,2003,24(5):230-230. 被引量:1
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4Remtec密封无引线陶瓷SMT封装[J].电子产品世界,2006,13(12X):40-40.
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5HMC732LC4B/733LC4B:压控振荡器[J].世界电子元器件,2010(12):23-23.
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6效率为94%的DC/DC变换器:输出为10A,采用SIP或SMT封装[J].今日电子,2002(8):50-50.
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7热稳定性优异的小体积晶振[J].今日电子,2003(5):44-44.
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8田民波.高密度封装进展(之一)——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装(一)[J].现代表面贴装资讯,2003(4):20-28.
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9高亮度的LED[J].今日电子,2005(5):108-108.
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10元件/连接器[J].电子产品世界,2010,17(3):77-77.
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