可制造的无铅表面安装工艺
出处
《电子工艺技术》
2003年第5期230-230,共1页
Electronics Process Technology
-
1iNEMI 2015路线图预计MEMS的技术革新将带动下一代电子产品的发展[J].电子工业专用设备,2015,0(5):60-61.
-
2滕应杰.BGA表面安装工艺简注[J].电子信息(深圳),1998(2):59-61.
-
3徐静,何松尧.表面安装技术[J].系统工程与电子技术,1993,15(7):75-80.
-
4张金芳.SMT表面安装工艺[J].河北化工,2001,24(2):38-40. 被引量:1
-
5互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺[J].电子科技文摘,2006(4):34-35.
-
6廖良材.SMT中的可焊性及测试方案[J].电子工艺技术,1995,16(6):32-34.
-
7刘金凤.表面安装工艺在新型雷达中的应用[J].航天工艺,1993(1):31-33.
-
8陈雪琴,周海.SMT中元器件的偏移及对策[J].电子元器件应用,2001,3(12):45-46.
-
9刘家松.表面安装元器件与表面安装工艺[J].自动化与仪表,1990,5(2):16-18.
-
10郭晓甫.表面安装工艺对印制板设计的要求[J].电子电路与贴装,2003(1):69-71.
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