AirForce One单芯片方案扩大Wi-Fi适用范围
出处
《电子设计应用》
2003年第10期97-97,共1页
Electronic Design & Application World
-
1单芯片Wi-Fi解决方案服务便携电子产品[J].世界电子元器件,2003(10):75-75.
-
2祝大同.21世纪便携电子产品中的元器件和安装技术[J].世界电子元器件,2000(9):5-10.
-
3谭军.连接的移动计算[J].电子产品世界,2008,15(1).
-
4陈凯,吴锦虹,陶庆肖.DVS与AVS的原理及应用[J].今日电子,2008(C00):53-55.
-
5冰河洗剑.行走未来移动设备供电的展望[J].大众软件,2012(16):42-47.
-
6意法半导体推出智能手机显示屏芯片[J].新材料产业,2012(3):83-84.
-
7艾习.Broadcom单芯片Wi-Fi解决方案进入手持设备市场[J].电子产品世界,2003,10(10B):80-80.
-
8孔德平,张本袁.设计GTO的基本考虑[J].半导体技术,1994,10(2):27-29.
-
9张南.宽带:有线喧宾夺主,无线道阻且长[J].通信世界,2003(35):21-21.
-
10飞贼.琦基V808 超速3G[J].数字化用户（数字通讯）,2009(15):88-89.
