“代工”业在向300mm过渡中,任重而道远
出处
《集成电路应用》
2002年第11期9-10,共2页
Application of IC
-
1一凡.迈向Φ300mm硅片时代的思考[J].电子材料快报,1999(3):17-18.
-
2杨晓婵.300mm硅片市场规模将扩大[J].现代材料动态,2003(5):17-18.
-
3张忠模.2004年世界硅片需求将继续增长[J].功能材料信息,2004,1(1):61-61.
-
4杨晓婵(摘译).日本2008年半导体用硅材料供需预测[J].现代材料动态,2008(6):17-18.
-
5公司动态 公司大本营[J].证券导刊,2014(36):67-68.
-
6杨晓婵(摘译).日本小松电子金属变更公司名称[J].现代材料动态,2007(4):17-18.
-
7本刊通讯员.IC CHINA特别报道[J].电子与封装,2006,6(10):47-48.
-
8硅片包装容器及承载器[J].塑料,2006,35(1):107-107.
-
9张厥宗.半导体工业的发展概况(续)[J].电子工业专用设备,2005,34(4):10-16. 被引量:1
;