交叉连接芯片：敏迅科技
出处
《通讯世界》
2003年第9期85-85,共1页
Telecom World
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1敏迅科技推出交叉连接芯片[J].中国电子商情（通信市场）,2003(9):67-67.
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2敏迅科技推出4×4交叉连接芯片[J].电子世界,2003(8):81-81.
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3敏迅科技推出系列4×4交叉连接芯片[J].电子设计应用,2003(8):101-102.
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4敏迅科技率先推出业界4.25GBPS和5.0GBPS交叉连接芯片[J].中国电子商情（元器件市场）,2003(9):59-59.
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5刘钊远,韩俊刚.一种高速大容量SDH交叉连接芯片的设计与实现[J].光通信技术,2006,30(3):39-41. 被引量：2
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6中兴高密度多服务交换机中采用敏迅科技的网络处理器[J].半导体技术,2004,29(9).
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7M293xx：单片线路卡[J].世界电子元器件,2004(8):14-14.
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8蒋林,章倩苓,吕建东.160Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计[J].光通信研究,2004(3):45-48. 被引量：1
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9敏迅科技独立成为新上市公司[J].电信快报,2003(5):47-47.
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10刘昊.SDH交叉专用集成电路套片[J].光纤通信技术,2002(10):11-12.
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