互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
出处
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
Printed Circuit Board Information
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1崔洁.微波印制板表面可焊性处理与焊接[J].印制电路资讯,2014(3):104-107.
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2李海.化学浸锡技术经验谈[J].印制电路信息,2000(12):18-20.
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3替代表面涂饰物的选择和环境考虑[J].印制电路信息,2004(8):72-72.
-
4常规表面涂饰的探索[J].印制电路信息,2004(8):71-71.
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5中芯国际北京厂成功量产高通骁龙425处理器[J].集成电路应用,2016,0(8):45-45.
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6李海.UNICRON化学浸锡的优势所在——一种用置换反应所完成的最终涂层[J].印制电路信息,2001(3):45-47. 被引量:4
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7毕小西,彭力国.130:87948q 阴极射线管(CRT)[J].磷酸盐工业,2005(1):54-54.
-
8丁志廉.从OSP到化学浸银的表面涂覆[J].印制电路信息,2005(7):28-30. 被引量:2
-
9张银雪.电子工业用高效助焊剂的研究[J].黎明化工,1996(6):30-33. 被引量:5
-
10龚永林.印制板表面涂饰层的比较[J].电子电路与贴装,2002(6):24-26.