高密度印制电路技术开发
出处
《印制电路资讯》
2003年第5期83-86,共4页
Printed Circuit Board Information
-
1信耕丰太郎,高慧秀.与积层印制板相关的材料[J].印制电路信息,1998,0(10):27-30. 被引量：2
-
2李海.激光成孔技术现状与发展[J].印制电路信息,1999,0(6):25-27. 被引量：2
-
3李海,张敬东.机械钻孔的发展[J].印制电路信息,1999,0(6):5-6. 被引量：4
-
4张洪文.高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术[J].覆铜板资讯,2008(1):30-33.
-
5陈志春.高层印制线路板正面临的对位挑战[J].印制电路信息,2004,12(4):4-7.
;
