下一代组装设备技术
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第9期45-45,共1页
China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
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1何梓滨,段发阶,吕晓明,贾建禄,严海领.基于DSP网的嵌入式视觉系统[J].计量技术,2008(2):22-26. 被引量:6
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2李忆.FC装配技术[J].电子电路与贴装,2007(6):33-38. 被引量:2
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3第七届电子封装技术国际会议(通知)[J].电子工业专用设备,2006,35(1).
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4第七届电子封装技术国际会议[J].电子工艺技术,2006,27(4):248-248.
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5第七届电子封装技术国际会议(通知)[J].电子工业专用设备,2006,35(4).
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6约翰·达沃夏客,余前帆(译).期待一场新的电脑秀[J].电脑时空,2006(3):48-48.
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7云振新.半导体表面安装器件及其应用[J].半导体技术,1992,8(6):9-19. 被引量:2
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8在SMT工艺中实现FC的组装[J].世界产品与技术,2003(11):56-57.
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9郁建平.驻极体传声器自动化组装设备研制[J].电子工业专用设备,2003,32(4):72-74.
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10王世可.自动组装设备的进展[J].电子元件,1995(1):45-46.
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