铜电路制造的工艺选择
出处
《电子电路与贴装》
2003年第9期12-13,共2页
Electronics Circuit & SMT
-
1鲜飞.选择性焊接工艺技术的研究[J].中国集成电路,2008,17(6):61-64. 被引量：1
-
2赵佶.半导体工艺向14/16nmFINFET大步前进[J].半导体信息,2014(1):17-18.
-
3鲜飞.选择性焊接为PCB设计者提供新的选择[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):17-20.
-
4鲜飞.选择性焊接为PCB设计者提供新的选择[J].电子工业专用设备,2005,34(7):45-47.
-
5鲜飞.选择性焊接工艺技术的研究[J].印制电路信息,2006,14(6):60-63. 被引量：11
-
6Ryan Kenny,Martin S.Won,Michael Sydow.28nm高端FPGA实现合适的功耗和性能[J].中国电子商情,2013(5):66-70.
-
7鲜飞.选择性焊接工艺技术的研究[J].半导体行业,2006,0(6):42-45.
-
8黄道生.环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析[J].电子与封装,2006,6(8):10-11. 被引量：6
-
9刘永庆.用激光打印机、复印机制作印刷电路板[J].网印工业,2007(7):13-16. 被引量：1
-
10刘永庆.用激光打印机、复印机制作印刷电路板[J].电子电路与贴装,2007(4):12-14.
;
