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贴片胶的特性及其应用

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摘要 本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。
作者 鲜飞
出处 《电子电路与贴装》 2003年第9期28-30,共3页 Electronics Circuit & SMT
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