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贴片胶的特性及其应用
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摘要
本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。
作者
鲜飞
机构地区
烽火通信股份有限公司.湖北武汉
出处
《电子电路与贴装》
2003年第9期28-30,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
贴片胶
表面安装
电路焊接
温度特性
固化特性
粘滞度
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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