期刊文献+

引线框架级进模设计 被引量:3

Design of the Progressive Die for the Lead Frame
下载PDF
导出
摘要 介绍了集成电路封装用引线框架级进模的排样设计和模具结构 ,还介绍了凸模、凹模、凸模固定板、卸料板、卸料板座等主要零件的特点 ,此模具结构应用于实践中取得了良好的效果 ,对同类模具的设计制造有一定的借鉴作用。 The layout design and structure of the progressive die for the lead frame used for the IC packaging were introduced. The characteristics of the main parts of the die such as the punch, matrix, punch plate, stripping plate and stripping plate holder were stated. This die structure made good results in application and has certain reference value to the design and manufacture of similar dies.
作者 尹文斌
机构地区 天水永红器材厂
出处 《模具工业》 北大核心 2003年第10期14-16,共3页 Die & Mould Industry
关键词 引线框架 排样 级进模 lead frame layout progressive die
  • 引文网络
  • 相关文献

参考文献2

  • 1冲模设计手册编写组.冲模设计手册[M].北京:机械工业出版社,2000..
  • 2杜东福 苟文熙.冷冲压模具设计[M].长沙:湖南科学技术出版社,1990..

共引文献16

同被引文献9

引证文献3

二级引证文献10

;
使用帮助 返回顶部