期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
内电解电镀工艺探索
被引量:
2
A New Technology of Plating for Inner Surfaces
下载PDF
职称材料
导出
摘要
介绍一种内电解镀技术,如汽车水箱钢板镀锡、管乐器铜镀镍、制冷件碲化铋镀锡等,其特点是常温、不用电。
作者
韩刚
杨桂华
机构地区
北京昌平科技开发协作中心
出处
《腐蚀与防护》
CAS
2003年第10期457-459,共3页
Corrosion & Protection
关键词
无污染物
近中性
清洁生产工艺
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
45
引证文献
2
二级引证文献
8
同被引文献
45
1
于海燕,梁成浩,王兵.
甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺[J]
.中国有色金属学报,2001,11(z1):202-205.
被引量:5
2
羊秋福,辛建树.
电镀钯-镍在印制电路板上的应用[J]
.电镀与环保,2008,28(6):44-45.
被引量:4
3
李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.
喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J]
.稀有金属,2010,34(5):633-637.
被引量:11
4
马慧君,段云雷.
高散热复合金属多层板的研制[J]
.电子工艺技术,1993,14(4):2-6.
被引量:8
5
李明.
电子封装中电镀技术的应用[J]
.电镀与涂饰,2005,24(1):44-49.
被引量:18
6
王洪,杨宏强.
微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用[J]
.印制电路信息,2005,13(2):32-36.
被引量:9
7
邢振发.
3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化[J]
.印制电路信息,2003,11(2):37-38.
被引量:14
8
王勇,张远明,陈云飞.
半导体硅表面化学镀铜[J]
.电镀与涂饰,2006,25(2):5-7.
被引量:4
9
管凌飞,范必威.
接插件电镀锡铅故障处理[J]
.电镀与环保,2006,26(5):11-12.
被引量:3
10
戴传忠,王廷恕.
磁带电镀镍钴磷合金工艺[J]
.电镀与环保,1990,10(2):7-9.
被引量:1
引证文献
2
1
蒋玉思,高远.
表面技术在半导体致冷器件中的应用[J]
.广东有色金属学报,2005,15(1):46-48.
2
王昊,郝建军,安成强,林雪.
电镀技术在电子产品中的应用[J]
.电镀与精饰,2013,35(6):39-44.
被引量:8
二级引证文献
8
1
冀林仙,王翀,王守绪,何为.
数值模拟在应用电化学课程教学中的应用[J]
.化学教育,2015,36(14):16-20.
被引量:2
2
俞梁敏,姜欣,陈正勇,张苏伟,方军,周晓辉.
昆山市高新区PM_(2.5)元素特征分析及健康风险评价[J]
.四川环境,2016,35(1):55-60.
被引量:8
3
杨昇.
论几种电子元件的镀金方法[J]
.南方农机,2018,49(12):51-51.
被引量:1
4
邱媛,元泉,杨志业,肇梓寒,刘鹏.
添加剂对HEDP镀铜溶液性能的影响[J]
.电镀与精饰,2022,44(5):33-38.
被引量:2
5
王锋涛,万海毅,黄斌,唐世辉,宋佳骏,黄重钦,刘薇,栾道成,查五生.
铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性[J]
.电镀与涂饰,2023,42(3):50-54.
6
程俊,戴卫理,高飞雪,杭弢,黄蕊,王翀,马盛林,洪文晶,赵庆,陈军,任其龙,杨俊林,孙世刚.
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述[J]
.中国科学:化学,2023,53(10):1803-1811.
7
程俊,戴卫理,高飞雪,杭弢,黄蕊,王翀,马盛林,洪文晶,赵庆,陈军,任其龙,杨俊林,孙世刚.
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述[J]
.表面工程与再制造,2023,23(5):16-23.
8
刘凯,沈喜训,马祥,孙鹏,徐群杰.
氧化石墨烯强化银镀层的耐蚀性和耐磨性研究[J]
.电镀与精饰,2024,46(5):11-19.
1
韩刚,杨桂华.
清洁精饰工艺探索[J]
.表面技术,2003,32(3):68-69.
被引量:2
2
韩刚,杨桂华.
内电解镀工艺探索[J]
.涂装指南,2004(1):187-189.
3
刘家祥,吴华夏.
氟石膏分解特性的实验研究[J]
.北京化工大学学报(自然科学版),2003,30(6):36-40.
被引量:8
4
无污染物的碱性水[J]
.水处理信息报导,2004(4):41-42.
5
张林森,卢培浩,刘赟,宋延华,董会超.
碲化铋表面化学镀镍工艺[J]
.电镀与涂饰,2011,30(12):26-28.
被引量:2
6
Ruben Moreno Xiomar Gomez.
Dark Fermentative H2 Production from Wastes: Effect of Operating Conditions[J]
.Journal of Environmental Science and Engineering(A),2012,1(7):936-950.
7
甄宝勤,葛红光,陈丽华.
泥炭处理含Cu^(2+)的电镀废水研究[J]
.化工时刊,2004,18(12):52-53.
被引量:2
8
陈立东,蒋俊,柏胜强.
碲化铋基热电材料的制备方法[J]
.科技开发动态,2004(9):45-46.
9
马立新,杨南如,王恬.
磷酸钙骨水泥水化过程中浆体pH值变化的研究[J]
.硅酸盐通报,2004,23(6):3-5.
被引量:2
10
张鹏,吴葵霞,齐鑫.
硫代乳酸清洁化合成工艺研究[J]
.上海化工,2014,39(2):17-20.
腐蚀与防护
2003年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部