让一个身躯多容纳几颗芯——SOLID,新式三维芯片封装技术简介
出处
《微型计算机》
北大核心
2002年第23期20-22,共3页
MicroComputer
-
1英特尔推出五款采用全新超簿堆叠技术制造的闪存芯片[J].电子测试,2003(6):110-111.
-
2新世元 Kingmax1 TB固态硬盘[J].新潮电子,2012(5):25-25.
-
3加固三层转发技术[J].网管员世界,2008(11):31-32.
-
4李蕾.浅析大型企业语音承载网的优化与升级[J].中国新通信,2017,19(2):17-18.
-
5蔚慧.先锋发布超级蓝光光碟 储存容量挺进400GB[J].信息记录材料,2009,10(2):57-57.
-
6D-Link推出最新堆叠技术,网络实现按需扩展——D-Link推出DGS-3324SRi主堆叠千兆交换机[J].教育信息化,2004(5):80-80.
-
7刘广荣.全球最小尺寸FFCSP封装技术[J].半导体信息,2003,0(6):38-38.
-
8羽翼渐丰:浅谈3D芯片堆叠技术现状[J].硅谷,2011(7):117-118.
-
9感受千兆魅力 体验网络精彩——D-Link推出最新堆叠技术,网络实现按需扩展[J].互联网周刊,2004(15):61-61.
-
10朱健.3D堆叠技术及TSV技术[J].固体电子学研究与进展,2012,32(1):73-77. 被引量：19
