兼容多种封装的晶圆手测接口

目的:探讨可以在晶圆测试中进行多种封装器件手测的解决方案。方法:设计一种可以兼容多种封装形式,能够安装在晶圆测试机上,并且能够用来安装手测器,以便于工程师手测调试的晶圆手测接口。结果:兼容多种封装的晶圆手测接口,可以用来安装手测器,同时可以安装在晶圆测试机上,工程师可以方便的对多种封装器件进行调试。结论:兼容多种封装的晶圆手测接口,能够方便的更换器件,同时兼容多种封装,使工程师摆脱了在晶圆测试时只能用机械手调试、难于更换器件的限制,极大提高了工作效率及便利性,结果证明兼容多种封装的晶圆手测接口能够将程序调试时间减少50%以上,设备准备时间降低90%以上。