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薄膜MCM－D中多层布线技术

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摘要介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。

作者潘结斌

机构地区中国兵器工业第

出处《集成电路通讯》 2003年第3期10-13,共4页

关键词 EDA仿真版图设计多层布线薄膜技术 MCM-D

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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