更小的芯片封装有望提供更高的可靠性
Smaller chip package promises greater reliability
出处
《今日电子》
2003年第10期3-3,共1页
Electronic Products
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8周正兴.70种IC封装术语释义（下）[J].家电维修（大众版）,2011(9):48-50.
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9鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术的研究[J].中国集成电路,2006,15(4):47-50. 被引量：2
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