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案例2 PCBA失效分层起泡的原因
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摘要
一、样品描述 所送样品型号为6870H279AA和6870H326AA的失效PCBA两种各4块及覆铜板4块。失效样品外观见图1~2。客户要求分析失效样品分层起泡原因。
出处
《电子质量》
2003年第10期J029-J029,共1页
Electronics Quality
关键词
PCB
印刷电路板
失效分析
分层起泡
覆铜板
外观检查
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
杜玉芳,琚海涛.
印制电路板分层起泡原因和分析方法概述[J]
.印制电路信息,2014,22(6):59-64.
2
赖海平,黄贤权,严振坤.
不锈钢基高导热板材表面处理工艺研究[J]
.印制电路资讯,2014(2):100-102.
电子质量
2003年 第10期
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