期刊文献+

湿热环境与电子产品可靠性 被引量:16

Humid and Hot Environment and Electronic Product Reliability
下载PDF
导出
摘要 阐述了湿热环境对电子产品质量寿命的影响,并重点介绍了目前湿热试验的热门话题:离子迁移失 效的机理和试验方法。 The effect of the humid and hot environment on the quality life time of electronic product is discussed with emphases on the hot topic about humid heat test--the failure mechanism of ion migration and the test method.
作者 彭骞
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第5期57-60,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 环境试验 可靠性 离子迁移 environmental test reliability ion migration
  • 相关文献

参考文献2

  • 1王树荣.环境试验[M].北京:电子工业出版社,1997..
  • 2黄刚.电子元件可靠性测试[M].上海:日本科学家与工程师协会,1999..

同被引文献88

引证文献16

二级引证文献60

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部