电容器用高比容钽粉的开发
出处
《稀有金属快报》
CSCD
2003年第10期15-15,共1页
Rare Metals Letters
-
1何季麟,刘红东,卢振达,马春红.高比容钽粉关键技术及应用开发研究[J].材料导报,2000,14(5):8-9. 被引量：5
-
2晏志凡.高比容钽粉用钙除氧的研究[J].稀有金属,1997,21(5):346-349. 被引量：5
-
3张春雷,陈学清,赵德强.电容器级中压高比容钽粉的特性[J].材料导报,2004,18(F10):330-331. 被引量：2
-
4张红丽,黎粤凌.高比容钽粉应用工艺[J].电子元件,1993(4):37-41.
-
5梁雅丽,王英红.高比容钽粉在电容器中的应用[J].电子元件与材料,2006,25(5):46-48. 被引量：6
-
6钽电解电容[J].世界电子元器件,2008(12):73-73.
-
7李福成.FTW150K高比容钽粉研制的低压高容量钽电解电容器氧化膜的修补[J].江南大学学报（自然科学版）,2013,12(2):190-193. 被引量：3
-
8钟海云,刘红东,卢振达,潘伦桃.电容器级钽粉的高比容化研究进展[J].电子元件与材料,2000,19(4):40-41. 被引量：5
-
9曹寒松.高比容钽粉物理参数对其比电容的影响[J].稀有金属与硬质合金,1999,27(4):6-10. 被引量：1
-
10宜春经开区高比容钽粉项目[J].中国粉体工业,2014,0(4):68-68.
;
