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全球40座300mm晶圆厂陆续投入生产
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摘要
集成电路已经走过半个世纪,目前处于新的发展阶段,新材料、新工艺、新产品层出不能穷。 在1960年代初期,硅晶圆片直径只有50mm,工艺线宽2μm,集成度只有10个晶体管。到1990年代初期,硅晶圆片直径突进至200mm,工艺线宽缩小到0.2μm(200nm),集成电路市场亦呈现一片繁荣景象。
作者
鲁励
出处
《世界产品与技术》
2003年第10期20-24,24,共5页
关键词
300mm晶圆厂
发展历程
集成电路制造
资金投入
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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世界产品与技术
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