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用于3D-ROM的Si薄膜二极管技术
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摘要
3D-ROM存储器 在当今世界,微电子技术是发展最为迅猛的一门科学。微电子技术发展的目标是不断提高集成系统的性能和性能价格比,因此便要求提高芯片的集成度,降低成本。这是不断缩小半导体器件特征尺寸的动力源泉。Intel公司创始人之一的Gordon E.Moore 1965年预言,微电子器件的集成度每隔三年就会增加4倍。近四十年来微电子的发展状况证实了摩尔定律的准确性。
作者
朱锋
机构地区
南开大学光电子所
出处
《世界产品与技术》
2003年第10期61-62,共2页
关键词
3D-ROM
Si薄膜二极管
三维集成电路
半导体存储器
非晶硅二极管
纳米硅
分类号
TP333.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN311.5 [电子电信—物理电子学]
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世界产品与技术
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