同被引文献68
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1蒲海丽,蒋雄.无氰碱性镀铜[J].材料保护,2004,37(6):61-62. 被引量：2
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2刘仁志.无氰电镀工艺技术现状[J].表面工程资讯,2004,4(3):1-3. 被引量：11
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3奚兵.新型碱性无氰镀铜工艺[J].腐蚀与防护,2005,26(1):37-38. 被引量：7
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4高琛,尹国光,张自广,吴文锟,潘君,戴美玉.碱性无氰镀铜工艺研究[J].福建化工,2005(1):17-20. 被引量：1
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5陈高,杨志强,刘烈炜,彭庆军.新型柠檬酸盐镀铜工艺[J].材料保护,2005,38(6):24-26. 被引量：10
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6王瑞祥.钢铁基体上碱性无氰镀铜[J].电镀与涂饰,2005,24(7):13-15. 被引量：3
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7何建平.无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J].电镀与涂饰,2005,24(7):42-45. 被引量：29
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8钱达人.钢件直接镀铜性能研究[J].电镀与精饰,1989,11(4):11-15. 被引量：4
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9张国正,唐生发.金属基体表面活性保护与金属镀层结合力的研究[J].南昌航空工业学院学报,1995,9(2):41-46. 被引量：1
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10温青,邓正平,高中平.无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究[J].电镀与涂饰,2005,24(11):36-39. 被引量：6
引证文献4
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1温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005,38(4):35-37. 被引量：19
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2邹忠利,李宁,王殿龙,黎德育.钢铁基体无氰碱性镀铜的研究进展[J].电镀与环保,2008,28(2):9-13. 被引量：12
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3邹忠利,李宁,黎德育.钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究[J].电镀与涂饰,2008,27(7):4-6. 被引量：4
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4吴双成.光亮焦磷酸盐滚镀铜[J].材料保护,2000,33(2):11-12. 被引量：10
二级引证文献42
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1温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005,38(4):35-37. 被引量：19
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2何丽芳,郭忠诚.无氰仿金电镀的研究现状[J].电镀与涂饰,2006,25(3):51-54. 被引量：20
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3蔡爱清,王建华,曹相锋.碱性无氰镀铜工艺研究[J].电镀与精饰,2007,29(3):45-47. 被引量：9
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4冯丽婷,刘清,冯绍彬,胡芳红,蒋鸳鸯.提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究[J].材料保护,2007,40(9):1-3. 被引量：7
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5王瑞祥.钢铁基体上中性无氰镀铜[J].电镀与涂饰,2008,27(1):11-12. 被引量：6
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6徐金来,邓正平,赵国鹏,胡耀红,张晓明.无氰碱性镀铜工艺实践[J].电镀与涂饰,2008,27(3):7-8. 被引量：10
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7高海丽,曾振欧,赵国鹏.HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为[J].电镀与涂饰,2008,27(8):1-4. 被引量：13
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8张子强,赵永武.铁基零件无氰镀铜新工艺[J].江南大学学报（自然科学版）,2008,7(6):684-687. 被引量：2
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9孙松华,王军,曹华珍,郑国渠.不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2009,28(2):8-10. 被引量：5
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10杨防祖,余嫄嫄,黄令,姚光华,周绍民.亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜[J].电镀与涂饰,2009,28(3):1-3. 被引量：7
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