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表面组装技术的过去、现在和未来

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摘要表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.

作者麦久翔许贵银邵春岚

机构地区上海航天局第八○四研究所

出处《上海航天》 1992年第1期20-26,共7页 Aerospace Shanghai

关键词集成电路电子设备表面组装技术

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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上海航天

1992年第1期

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