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发展中的高密度挠性电路技术(六)

High Density Flex Circuit on the Move (Ⅵ)

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摘要 6挠性电路的设计虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.

作者李宝环

机构地区江南计算技术研究所

出处《印制电路信息》 2002年第3期47-49,共3页 Printed Circuit Information

关键词高密度挠性电路电路设计有限元件模型有限元件分析元件封装模型工具

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2002年第3期

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