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激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI 被引量：1

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摘要 4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形。

作者林金堵

出处《印制电路信息》 2002年第3期35-38,共4页 Printed Circuit Information

关键词激光直接成像 LPI LDI 成像原理激光投影成像步进投影成像

分类号 TN24 [电子电信—物理电子学]

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同被引文献1

1李海.激光直接成像技术(Ⅰ)——直接成像的发展和技术优势[J].印制电路信息,1999,0(7):22-24. 被引量：2

引证文献1

1王俊峰.LDI光致抗蚀剂的进展[J].印制电路信息,2017,25(4):10-12. 被引量：1

二级引证文献1

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印制电路信息

2002年第3期

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