下一代BGA封装技术概述

Next Generation BGA Packaging Technologies

本文简要叙述了下—代BGA封装技术-缩小型的BGA,诸如略大于芯片的载体(SLICC)、倒装焊BGA(FCBGA)和基于TAB的BGA(金属TCP、S-FPAC、高密度QFP)以及无铅焊料的采用,并概述了其应用状况。