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集成电路先进封装中的聚合物材料聚酰亚胺
被引量：
4
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摘要
系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装,主要是BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、a-粒子屏蔽、层间绝缘以及光刻等领域中的应用情况。
作者
刘金刚
袁向文
杨士勇
出处
《集成电路应用》
2003年第5期63-71,74,共10页
Application of IC
基金
国家863电子专项资金资助项目(项目编号:2002AA3Z1350)
关键词
集成电路
聚酰亚胺
BGA
球栅阵列封装
CSP
芯片尺寸封装
芯片表面钝化
α—粒子屏蔽
光刻
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2003年 第5期
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