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怎样避免微电子封装生产车间的静电放电(ESD)现象
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摘要
文章介绍了微电子封装产品生产车间静电放电(ESD)现象的产生途径和对封装电子元器件的危害,并简要叙述了为避免生产车间的静电放电(ESD)现象应采取的相关防护措施。
作者
杨建生
机构地区
天水华天微电子有限公司技术部
出处
《集成电路应用》
2003年第11期73-76,共4页
Application of IC
关键词
微电子封装
静电放电
防护措施
集成电路
危害性
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2003年 第11期
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